EBEAM TECHNOLOGIES Der Entwickler und Hersteller von Elektronenstrahl (ESH)/EB-Lösungen hat mit dem ebeam Core 100/760 ein Härtungssystem für die Hochleistungsveredelung von Etiketten und flexiblen Verpackungsmaterialien, die auf einer HP Indigo 20000 gedruckt werden, vorgestellt. Die Vorstellung erfolgte im Rahmen des HP Indigo Worldwide VIP-Events in Israel (20.–21. Februar).
Der ebeam Core 100/760 wurde für die HP Indigo 20000 Digital Press optimiert und bietet zahlreiche Wettbewerbsvorteile für die Anwender der HP Indigo Digitaldruckmaschine: Elektronenstrahlhärtung ist sofort einsatzbereit und ermöglicht die schnelle Herstellung einer sicheren, indirekten Lebensmittelverpackung.
»Die Kombination von HP Indigo 20000 und ebeam Core 100/760 mit einer Inline- oder Nearline-Lackiereinheit eignet sich perfekt für flexible Verpackungen auf der Oberflächendruckseite, z.B. für Anwendungen wie Rollendeckelfolien für Form-Fill-Seal Anwendung, die einen sehr anspruchsvollen und dauerhaften Schutz erfordern für HP Indigo ElectroInks«, sagte Mach Machikawa, Global Packaging Segment Manager, HP Indigo. »Das Potenzial für schnellere Bearbeitungszeiten, neue Marktchancen durch eine hohe Wertschöpfung und Nachhaltigkeit bieten HP Indigo 20000 Anwendern einen echten Wettbewerbsvorteil.«
»Unsere ebeam Core 100/760-Lösung basiert auf einem einfachen Design, das aus unserer bewährten und zuverlässigen ebeam Core-Serie stammt. Sie verfügt über eine integrierte Abschirmwalze für die Bahnunterstützung und ist dank des erheblich geringeren Energieverbrauchs der Elektronenstrahltechnologie kostengünstig im Betrieb«, sagte Elsa Callini, Business Development Manager, ebeam Technologies. » Wir befassen uns mit vielen wichtigen Herausforderungen für flexible Verpackungen, darunter schnelle Durchlaufzeiten, Umweltfaktoren und traditionelle Barrieren für die sichere Herstellung von flexiblen Lebensmittelverpackungen. Wir haben hier eine viel versprechende Lösung für Veredler und Verarbeiter.« (Foto: ebeam technologies)
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