SEI LASER Die Laserbearbeitungssysteme der SEI Flexible Packaging Serie wurde speziell auf die Bedürfnisse der Verpackungsindustrie zugeschnitten. Anschneiden, Durchschneiden, Macro- und Micro- Perforieren von Mono- oder Multi-Layer Materialien machen den Laser zum universellen und flexiblen Werkzeug. Zur Bearbeitung geeignet sind verschiedene Folienmaterialien wie z.B. PE, PET, PP, PA, Nylon, PTFE sowie Papier und diverse Materialkombinationen.
Je nach Verpackungstyp bzw. Druckbild wird die Folie entweder in Materiallaufrichtung (WD – web direction) oder quer zum Wickelprozess (CW – cross web direction) und in jeder beliebigen Freiform angeschnitten, durchgeschnitten oder perforiert.
SEI Laser Module erzeugen präzise kiss-cut Konturen »on the fly«. Neueste Scanner Technologie ermöglicht Perforationen in verschiedenen Durchmessern und hoher Reproduzierbarkeit. Die Systeme sind ideal für Easy-Ventilation und Easy-Opening Anwendungen.
Maximale Materialbreite ist 1800 mm, Bearbeitungsgeschwindigkeit für Packmaster CW bis zu 400 m/Min., für Packmaster WD bis zu 500 m/Min. Ab- bzw. Aufwickel-Module sind optional verfügbar. (Foto: SEI Laser)
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