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Dies ist die einzige und erste Konferenz zum Thema In-Mould-Technologie – mit drei gleichzeitigen Programmen, die speziell für die drei wichtigsten Techniken entwickelt wurden: In-Mould-Labeling, In-Mould-Decoration und In-Mould-Elektronics.
Die Konferenz – 10.–11. September 2018, Amsterdam/NL – stellt Innovation, intelligente Ausführung, technologische Fortschritte und Marktanalysen heraus und bringt die wichtigsten Akteure der Lieferkette zusammen, um die neuesten Nachrichten, Erkenntnisse und Neuigkeiten aus der Branche zu erfahren.
AWA mit der Erfahrung aus bereits 24 dieser hoch angesehenen IMLCON-Konferenzen sowie der Erweiterung um die IMDCON, stellt nun IMECON vor und baut eine Schnittstelle für Netzwerk und Technologieinformation für diese neue Technologie und Anwendung auf.
- IMLCON. Flexibilität in der Konstruktion, Verbesserung des Erscheinungsbilds, Reduzierung der Investitionen in Folgeprozesse, Steigerung der Produktivität und des Umweltschutzes – die Sessions zeigen, wie In-Mould-Labelling Produkte in den Vordergrund des Marktes rückt.
- IMDCON. Mit der In-Mould-Decoration entstehen hochwertige Produkte mit kreativen Lösungen, die Kosten senken und Branding-Möglichkeiten erweitern. Produktdifferenzierung, dekorative Anmutung und eine höhere Raffinesse sind der Schlüssel zu hochwertigen Endprodukten.
- IMECON. Herkömmliches Denken herausfordern, anspruchsvolle Designanforderungen erfüllen und innovative Funktionsflächen ermöglichen; In-Mold-Elektronics ist die Spitzentechnologie, die die Produktverbesserung und den Markenwert steigert.
Klicken Sie hier für weitere Informationen zum Programm, zur Registrierung und zu den Gebühren. (Grafik: AWA)
