LOPEC, gedruckte Elektronik,

 

LopecLOPEC     Vom 13.–15. März 2018 findet in München die 10. LOPEC, Internationale Fachmesse und Kongress für gedruckte Elektronik statt. Neben neuen Druckmaterialien und -anlagen zeigen Aussteller aus aller Welt zahlreiche Prototypen und kommerzielle Produkte mit gedruckten Elektronikkomponenten. Die Palette reicht von Sensoren für das Umweltmonitoring bis zum 3D-gedruckten Bauteil mit integrierter RFID-Technik.

An Innovationen mangelt es in der gedruckten Elektronik nicht: Leitfähige Nanotinten, rollbares Glas als Trägermaterial, hauchdünne Sensoren und vieles mehr revolutionieren den Elektroniksektor. präsentieren Maschinenbauer, Materialhersteller und Anwender aus den verschiedensten Industriezweigen ihre Neuheiten entlang der gesamten Wertschöpfungskette.

Der gedruckten Elektronik ist der Sprung in diverse Anwenderbranchen gelungen. Zu den treibenden Kräften zählt die steigende Nachfrage nach Sensoren, die für das Internet der Dinge ebenso unerlässlich sind wie für die Industrie 4.0 oder die Gesundheitsversorgung der Zukunft. Die Vorteile von gedruckten Sensoren sind offensichtlich: Sie sind nicht nur dünn, leicht und biegsam sowie kostengünstig herzustellen, sondern erfüllen vielfältige Messaufgaben mit hoher Verlässlichkeit,

Immer mehr LOPEC-Aussteller setzen auf smarte Bauteile mit integrierter Elektronik. Das Fraunhofer-Institut für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung etwa bettet gedruckte Elemente wie Sensoren oder RFID-Transponder in dreidimensionale Objekte ein. Integrierte RFIDs dienen beispielsweise als Echtheitssiegel gegen Produktpiraterie oder zur Bauteilerkennung. Für die In-Mold-Elektronik, bei der gedruckte Elektronikstrukturen in das Thermoform- oder Spritzgießwerkzeug gelegt und hinterspritzt werden, hat Elantas, eine Tochter des deutschen Chemiekonzerns Altana, eine thermoverformbare Silbersiebdruckfarbe entwickelt. Auch Sun Chemical aus den USA zeigt in München eine spezielle Silbertinte: Sie eignet sich für den 3D-Druck und erleichtert ebenfalls die Integration von Elektronik in Kunststoffbauteile unterschiedlichster Formen.

Im Bereich der Substrate faszinieren besonders die Glasinnovationen von Schott. Mit ultradünnem Glas für den Rolle-zu-Rolle-Druck sorgte der deutsche Technologiekonzern bereits auf der LOPEC 2017 für Aufsehen. Neben Demonstratoren für das rollbare Glas präsentiert Schott dieses Jahr sein neues Portfolio an strukturierten Glaswafern.

Der Erfolg der gedruckten Elektronik spiegelt sich auch in der zunehmenden Zahl an Ausstellern aus dem Maschinenbau. Mit Unternehmen wie Cemitec, Coatema, Fujifilm Dimatix, Metallograph (SPF-Inc) und Nordson ist auf der LOPEC die komplette Bandbreite an Drucktechnik vertreten – vom Thermotransferdrucker bis zur piezoelektrisch gesteuerten Inkjet-Anlage.

Viele Aussteller entwickeln maßgeschneiderte Lösungen im Kundenauftrag. Damit erleichtern sie Unternehmen, die das Potenzial der gedruckten Elektronik gerade erst für sich erkennen, den Einstieg in den Wachstumsmarkt. Die Messe bietet sowohl Insidern als auch Neueinsteigern die bestmögliche Orientierung über den Stand der Technik und Zukunftstrends, unterstreicht Barbara Ismaier, Projektleiterin der LOPEC bei der Messe München: »Junge Technologiebranchen wie die gedruckte Elektronik leben vom kontinuierlichen Austausch der Akteure entlang der gesamten Wertschöpfungskette. Als internationale Präsentations- und Kommunikationsplattform trägt die LOPEC entscheidend zum Markterfolg der gedruckten Elektronik bei.« (Foto: theeit.org)

www.lopec.com

 

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