Die Etikettenveredelungsplattform der MPX-Serie basiert auf der neuesten Generation der X-Kombinationsplattform von Digifini, kombiniert mit einer Vielzahl von Prozessmodulen, wie z.B.: Flachbett-Heißprägung, intermittierender (Vollrotations-) Flexodruck, Flachbett-Siebdruck, Rotationsstanzung, Flachbett-Stanzung, Laser-Stanzung, Puffer und Mehrspindelaufwicklung, Bogenschnitt, usw., kombiniert mit dem EtherCAT-System, können wir leicht eine Vielzahl von maßgeschneiderten Endverarbeitungs-Kombinationsanlagen entsprechend den Kundenbedürfnissen bauen.
Seit mehr als 25 Jahren bietet Hontec hochmoderne Lösungen für die Verarbeitung von Selbstklebeetiketten, die Weiterverarbeitung und die flexible Verpackungsindustrie. Dienstleistungen umfassen Folienheißprägung, Siebdruck, (Laser-)Stanzen, Rollenschneider, Rollenheber, Querschneider und Kernschneider.
Neueste Entwicklungen sind die MPX350, ein neues Folienheißprägemodul, und Hochgeschwindigkeits-Siebdruck. (Bildquelle: Hontec)
