AWA ALEXANDER WATSON ASSOCIATES Die jährliche Konferenz zu Technologien und Märkten im Bereich In-Mold-Labeling, In-Mold-Produktdekoration und In-Mold-Elektronik – IMLCON, IMDCON, IMECON – findet dieses Jahr vom 5.–6. September in Chicago, IL/USA statt. Das Thema dieser einzigartigen Veranstaltung im Jahr 2019 lautet: »Zusammenarbeit, Nachhaltigkeit und neue Technologien«.
Für alle Beteiligten oder Interessierte, die an irgendeinem Aspekt der In-Mold-Aktivitäten interessiert sind, ermöglichen die drei parallelen Tracks zu IML, IMD und IME den Teilnehmern, sich eingehend mit den damit verbundenen Technologien, Märkten und Anwendungen zu befassen. Die Veranstaltung bietet ein umfangreiches Vortragsprogramm mit führenden Branchenexperten. Zu den Themen gehören die neuesten Technologien, Diskussionen über aktuelle Branchenfragen, Innovationen und aktuelle Marktinformationen.
Der immer umfangreichere Inhalt der ursprünglich als IMLCON konzipierten Konferenz – sie fand erstmals vor 23 Jahren statt – spiegelt den lebendigen, sich verändernden und wachsenden Markt für In-Mold-Technologien wider.
Im jährlichen Wechsel zwischen Europa und Nordamerika findet die »IMLCON IMDCON IMECON 2019« diesmal im Hyatt Rosemont Hotel in Chicago statt. Neben der formalen Agenda gibt es eine Tabletop-Ausstellung und umfangreiche Möglichkeiten zum Networking. Die Anmeldung ist ab sofort möglich – eine frühzeitige Anmeldung ist für eine so gut besuchte Branchenveranstaltung empfehlenswert. Weitere Informationen finden Sie hier. (Grafik: AWA)
