LASERECOCLEAN Mit den Laseranlagen des Typs LEC50 können Rasterwalzen und Rasterwalzen-Sleeves mit einer Gesamtbreite bis 1700 mm und bis 300 mm Durchmesser (andere Rasterwalzengrößen auf Anfrage möglich) schnell und unkompliziert gereinigt werden (Typ LEC600 bis 2500 mm Länge, bis 400 mm Durchmesser). Nach dem Reinigungsvorgang ist die Rasterwalze sofort einsatzbereit.
Das Verfahren erfordert keine Verbrauchsmaterialien; Kosten für chemische Reinigungsmittel oder chemische Zusätze entfallen. Es wird kein Wasser benötigt, es gibt keinen Sondermüll zu entsorgen. Gleich welches Farb- oder Lacksystem eingesetzt wird: UV-, Lösemittel-, Wasser- oder 2K-Farb- bzw. Lackreste lassen sich hervorragend aus allen Näpfchenformen entfernen.
Die optimalen Parameter für die schonende Tiefenreinigung werden vollautomatisch für jede Rasterwalze anhand der Liniatur und dem Schöpfvolumen gewählt; die optimalen Parameter werden mit der Rasterwalzennummer gespeichert. Um den Reinigungsprozess zu starten wird die Rasterwalzennummer eingeben und per Knopfdruck die Laserreinigung gestartet.
Die cloudbasierte Datenbank LEC Cloud DB speichert alle Informationen über die Rasterwalzen für ganze Lebensdauer der Anlage. Nach der Reinigung werden alle Daten über das Reinigungsverfahren in der Datenbank LEC Cloud DB gespeichert. Jeder Mitarbeiter, der Login und Passwort besitzt, kann via Web-Browser auf diese Daten zugreifen. Man kann auch während der Reinigung alle Reinigungsinformationen in Echtzeit abrufen. (Foto: LaserEcoClean)
