FRAUNHOFER IVV Eine intelligente, DIN-gerechte Analyse der Öffnungskräfte peelbarer Verpackungen direkt in der Produktionsumgebung ermöglicht der »Pack Peel Scan«. Das innovative Messgerät wurde vom Fraunhofer-Institut für Verfahrenstechnik und Verpackung IVV mit dem Praxispartner Axial Ingenieure GmbH, Radebeul/D, entwickelt und steht nun zur Qualitätssicherung im Verpackungsprozess für den industriellen Einsatz zur Verfügung.
Qualifizierte Bewertung der Peelbarkeit als wichtiges Qualitätskriterium
Peelbare Verpackungen sind vor allem im Lebensmittelsektor, aber auch bei Medizinprodukten und in der Kosmetikbranche auf dem Vormarsch. Beim Siegeln und Schweißen der Verpackungen spielt ein verbraucherfreundliches Öffnungsverhalten als Qualitätsparameter eine ebenso elementare Rolle, wie die Produktsicherheit durch Festigkeit und Dichtigkeit der Nähte und deren Optik.
Um die Peelbarkeit von Verpackungen zu bewerten und daraus eine effiziente Produktauslegung bei gleichzeitig höchster Produktsicherheit ableiten zu können, ist eine qualifizierte Analyse der Öffnungskräfte nötig. Die DIN 55409 – Teil 2 ist ein Prüfverfahren, welches das Öffnungsverhalten von formstabilen Verpackungen beschreibt und weitestgehend der ISO 17480 B entspricht.
Für eine Zugkraftmessung nach DIN 55409-T2 muss ein Öffnungswinkel von 135° eingehalten werden. Der Verlauf der Öffnungsbahn des »Pack Peel Scan« garantiert diesen konstanten Öffnungswinkel, ohne dass die Verpackungen linear verschoben werden müssen. Ein Plus für die Messungsgenauigkeit, denn so entfallen komplizierte mechanische Elemente, die häufig die Ursache für Ungenauigkeiten sind.
Ultraflexibel und gleichzeitig robust für den Einsatz direkt in der Produktionsumgebung
Der größenvariable und leicht entnehmbare Aufnahmetisch des »Pack Peel Scan« lässt sich in Sekundenschnelle verstellen und fixiert durch ausgeklügelte Features nahezu jede Verpackungsform. Der Vorteil: Bei einem Produktwechsel ist keine aufwendige Umrüstung nötig, was gerade bei kleineren Chargen Zeit und Ressourcen spart. (Foto: Fraunhofer IVV)
