SEI Laser hat sich vorgenommen, die Besucher mit seiner Laserschneid- und Markierungstechnologie zu überraschen.
Für den Verpackungssektor wird PaperOne 7000 vorgestellt, das erste modulare System zum Stanzen und Rillen von Bogen im B1-Format auf der Vorder- und Rückseite. Dieses System ist nach Kundenwunsch konfigurierbar und kann jederzeit mit den derzeit verfügbaren Modulen ergänzt werden.
Das Lasersystem PackMaker ist in der Verpackungsindustrie weit verbreitet und findet Anwendung bei der Perforation von Monofolien, recycelten/recycelbaren Kunststoffen, Verbundfolien und verschiedenen anderen Verpackungsmaterialien. PackMaker ist nicht nur ein Lasersystem für die Mikro- und Nano-Perforation, sondern mit diesem System können auch die klassischen „erleichterten Öffnungen“, Makroperforationen und Stanzungen durchgeführt werden.
Combat und KyoJet werden als revolutionäre Lösungen im relevanten Sektor, der Etikettierung, vorgestellt.
Die Endbearbeitungslinie X-Wave Converting wird es ermöglichen, eine neue Seite der Zeitgeschichte in den Bereichen Verpackung und POP/POS-Displays aus Wellpappe mit mehr oder weniger komplexen Formen auf Bögen bis zu 1600 x 2400 mm zu schreiben. X-Wave Converting präsentiert sich der Öffentlichkeit als die schnellste Laserschneid- und digitale Rillplotterlösung der Welt, die die Produktion sechsmal effizienter macht als herkömmliche Maschinen. Im Zentrum der neuen Anwendungsherausforderungen erreicht dieses System Geschwindigkeiten von bis zu 4 m/s und eine Beschleunigung von bis zu 8g. (Grafik: SEI Laser)
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