PACKAGING INNOVATIONS Im Rahmen der »Packaging Innovations« in Amsterdam/NL findet am 24. November 2016 das »Smart Pack« Symposium statt.
Immer im Markt gefragt sind Lösungen, die zur Reduzierung von Kosten und Abfall betragen, oder die Aufmerksamkeit der Konsumenten steigern. Technologien wie gedruckte Elektronik, NFC oder RFID, Sensor-Marketing, Augmented Reality oder neue Sicherheitsfeatures werden weiterhin grossen Einfluss auf die Zukunft der Verpackung bzw. die Verpackung der Zukunft haben.
Zur Anmeldung hier klicken. (Foto: easyfairs)
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