AWA ALEXANDER WATSON ASSOCIATES »Intelligent, innovativ, in-mold«, so hat Corey Reardon, President und CEO von AWA Alexander Watson Associates, den Inhalt der IMLCON-, IMDCON- und IMECON-Konferenz 2018 im September in Amsterdam/NL zusammengefasst. Diese etablierte Veranstaltung (im Wechsel in Europa und Nordamerika) im Kalender des Unternehmens zeigte einen konkurrenzlosen, erweiterten Programminhalt, der das enorme Wachstum der In-Mold-Produktion in so unterschiedlichen Endverbrauchermärkten wie Kosmetik, Pharma, Elektronik und Automobil untersucht. Die Agenda umfasste nicht nur In-Mould-Labeling, sondern auch In-Mould-Produktdekoration und In-Mould-Elektronik und brachte eine beeindruckende Reihe von Branchenakteuren und Innovationsführern zusammen.
Corey Reardon eröffnete die Plenarsitzung am ersten Tag, definierte den Umfang der verschiedenen Themenströme der Veranstaltung und stellte Marktprofile bereit. Nachdem Arthur Erdem von Brigl & Bergmeister, dem Papierhersteller für Etiketten und flexible Verpackungen das Thema »Innovationsmanagement« thematisiert hatte, erläuterte Udo Weustenhagen von Niebling (Form-/Tiefzieh-Technologie) die Vorteile der Hochdruckumformung von Dekor- oder Funktionsteilen und veranschaulichte seinen Vortrag mit einer breiten Palette praktischer Ansätze Beispiele, die Form, Funktion, Textur und Farbe demonstrierten.
Diese Einführung führte zu einer Podiumsdiskussion – Moderation Corey Reardon – die alle Aspekte der In-Mould-Produktion umfasste. Zu Arthur Erdem gesellten sich Dr. Margreet de Kok (Senior Scientist IME, TNO Holst Centre); Marshall Paterson (VP New Product Development, Advanced Decorative Systems); und Isidore Leiser (CEO Stratus Packaging Europe). Sie lieferten wichtige Einblicke in aktuelle und zukünftige Entwicklungen in den lebhaften In-Mold-Märkten.
Parallele Sitzungen zu den Bereichen In-Mould-Etikettierung und Produktdekoration sowie In-Mold-Elektronik ermöglichten es den Delegierten, ihre eigenen Fachinteressen zu verfolgen.
In-Mould-Labeling/Produktdekoration
In dieser Session kamen Redner der aktuell aktiven Value Chain-Teilnehmer Arjobex, Berhalter, Brigl & Bergmeister, HP Indigo, Serigraph, Stratus Packaging, Taghleef Industries und Yupo zusammen, die spannende Entwicklungsmöglichkeiten erkundeten – nach einer Aktualisierung des aktuellen Marktstatuses und Daten von AWA.
In-Mold-Elektronik
Für In-Mold-Elektronik, sowie einen Marktüberblick von AWA, identifizierten und erforschten Experten von Advanced Decorative Systems, DuPont, Elantas Europe, IMEC Interuniversity Micro Electronics Center, der Organic und Printed Electronics Association (OE-A), TactoTek und TNO Holst Center Dr. de Kok die Wege, über die gedruckte Elektronik eine Schlüsseltechnologie für die Zukunft darstellt.
»Spannende Entwicklungen und Chancen«
Das anderthalb Tage dauernde Programm war eine gründliche Untersuchung des gegenwärtigen Status. Corey Reardon kommentiert: »Es war ein Aufeinandertreffen von Technologien, die unsere Zukunft maßgeblich beeinflussen werden. Die Beziehung zwischen In-Mould-Labeling, In-Mould-Decoration und In-Mold-Elektronik bietet spannende Entwicklungen und Möglichkeiten für Wertschöpfung und Wachstum in der gesamten Branche. Unsere einzigartige Konferenzagenda behandelte Themen und Themen auf einer breiten Technologiebasis – und eine ständig wachsende Arena von Endanwendungen. Der Enthusiasmus der Teilnehmer an der diesjährigen Veranstaltung ermutigt uns, die Fortschritte auf diesem dynamischen Markt im Programm für »AWA IMLCON, IMDCON, IMECON 2019«, die im Herbst 2019 in Chicago stattfinden wird, weiter zu verfolgen.« (Foto: AWA)
