ERA Die European Rotogravure Association lädt zur diesjährigen »ERA Packaging and Decorative Conference« (5.–7. November) nach Kiel/D ein.
Die Konferenz diskutiert aktuelle Entwicklungen und Trends in der Tiefdrucktechnik sowie die Märkte für Verpackungs- und Dekorationstiefdruck. Ein besonderer Schwerpunkt liegt in diesem Jahr auf dem noch laufenden Zulassungsverfahren für Chromtrioxid und Strategien zur Zukunftssicherung des Tiefdrucks vor diesem Hintergrund.
Neben diesen Themen wird die Konferenz die aktuelle Klimadiskussion und die Frage aufwerfen, wie sich die Klimapolitik auf unsere Branche auswirken könnte, sowie den politischen und wirtschaftlichen Fortschritt Indiens, das ein prosperierender Markt für den Tiefdruck ist.
An Tag 2 der Veranstaltung ist ein Besuch der Hauptverwaltung und des Werkes von Hell Gravure Systems vorgesehen, wo die neuesten Entwicklungen in der Graviertechnik gezeigt werden.
Die Veranstaltung ist offen für alle Teilnehmer – ERA-Mitglieder und Nicht-Mitglieder – der Wertschöpfungskette im Verpackungs- und Dekortiefdruck. Weitere Informationen zu Programm (hier klicken) und zur Anmeldung finden Sie hier. (Grafik: ERA)
