ESWE-FLEX Mit der Sitexco Label L10 ist die Sitexco Plus Technologie auch für den Etikettenbereich verfügbar. Sie ist die optimale Lösung nicht nur für die Tiefenreinigung, sondern auch für die regelmäßige Reinigung von Rasterwalzen/-sleeves.
Die Laserreinigung ist nachhaltig, zuverlässig und effizient. Sie kommt ohne Wasser sowie zusätzliche Reinigungsmittel aus und verursacht keine Abfälle die als Sondermüll entsorgt werden müssen.
Mit der Sitexco Label L10 wird ein logisches Kostenkonzept verfolgt:
- Mit ca. 100 Kg Gewicht handelt es sich um ein leichtes Gerät mit attraktivem Design.
- Das Konzept »weniger ist mehr« ist die Formel, die dem Kunden den größten Nutzen bringt.
- Konzentration auf die tatsächlichen Bedürfnisse des Schmalbahnsektors. Die Anlage ist leicht zu bedienen, zuverlässig und sicher.
- Die L10 ist ausgestattet mit allem was für eine optimale Reinigung nötig ist; ohne Zusatzfunktionen und Zubehör welches den Preis aber nicht das Reinigungsergebnis beeinflusst.
- Eine preislich attraktive Laserreinigungsanlage mit Spitzentechnologie. Es wird die gleiche Lasertechnologie verwendet wie bei allen Sitexco Plus-Anlagen (Modelle bis zu einer Reinigungslänge von 3250 mm)
- Reinigungs- und Wartungsaufwand sind auf ein Minimum reduziert.
Was unterscheidet dieses System von anderen?
Wie die Sitexco Plus-Reihe verfügt auch die L10 über eine zellenselektive Reinigungstechnologie.
Der Laser der Sitexco Label L10 und der Sitexco Plus-Reihe arbeitet mit minimalsten Überlappungen beim Reinigungsvorgang. Diese reduzierte Überlappung wird dank der neusten Technologien im Zusammenspiel mit der optimalen Anpassung von Umdrehungsgeschwindigkeit, Vorschub und Laserenergie erreicht.
Das bedeutet:
- weniger thermische Einwirkung auf die Keramikoberfläche, die eine Veränderung der Zellform/-tiefe/-struktur zur Folge hätte;
- reduzierte Überlappung verringert Stromverbrauch, da die Energie effizient und effektiv eingesetzt wird;
- Erhalt der Beschaffenheit der Oberfläche und Zellen; so sorgt die Laserreinigung auch weiterhin für ein optimales Farbannahme- und abgabeverhalten der Rasterwalzen/-sleeves.
Die Konfiguration der Maschine erfolgt sicher, schnell und einfach. Die selektiven Reinigungsprogramme der Plus-Technologie gewährleisten erstklassige Ergebnisse bei jeder Art der Gravur und nahezu allen Farben und Lacken. Es sind werksseitig drei Reinigungsprogramme hinterlegt:
- Leichte Reinigung: Schonende Reinigung, regelmäßiges Reinigungsprogramm.
- Mittlere Reinigung: Reinigung bei mittlerer Verschmutzung.
- Intensive Reinigung: Reinigung für stark verschmutzte Rasterwalzen/-sleeves sowie stark reflektierende Druckfarben: Weiß, Lacke, Härter.
Wichtige technische Basisdaten
- Maximale Reinigungslänge: 500 mm
- Maximaler Reinigungsdurchmesser: 120 mm
- Stromversorgung: 120/230V (ein- oder zweiphasig) 50/60Hz
- Eigenschaften von verschiedenen Walzen- und Sleevekörpern können im Systemspeicher abgelegt werden: Dies ermöglicht die Bearbeitung der Referenz, des Durchmessers, der Länge der Körper sowie das Hinterlegen der Konfigurationen im Speicher.
Für mehr Informationen und eine persönliche Beratung steht das Team von ESWE-FLEX zur Verfügung. (Bildquelle: Sitexco)
〉 www.eswe-flex.de
〉 www.sitexco.com
